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頎邦科技2018實習計畫
公告類型:
單位公告
點閱次數:
2882
頎邦科技2018實習計畫開始招募~
懇請各位老師協助轉知同學及多多鼓勵同學把握機會~踴躍參加!
實習相關資訊請參閱附件,
如有任何問題,煩請與頎邦科技余珮吟小姐聯繫,聯絡資訊如下:
頎邦科技股份有限公司
人力發展部 余珮吟 Mandy
TEL :(03)567-8788 分機 22303
FAX:(03)567-8690
地址:300新竹市力行五路三號
E-mail:mandyy@chipbond.com.tw
相關附檔
實習計畫
履歷表
發布日期:
2018/03/14 至 2019/03/14
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