頎邦科技2018實習計畫

公告類型: 單位公告
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頎邦科技2018實習計畫開始招募~

懇請各位老師協助轉知同學及多多鼓勵同學把握機會~踴躍參加!

實習相關資訊請參閱附件,

如有任何問題,煩請與頎邦科技余珮吟小姐聯繫,聯絡資訊如下:



頎邦科技股份有限公司

人力發展部 余珮吟 Mandy

TEL :(03)567-8788 分機 22303

FAX:(03)567-8690

地址:300新竹市力行五路三號

E-mail:mandyy@chipbond.com.tw
發布日期: 2018/03/14 至 2019/03/14