報名網址：https://forms.gle/pmN6onjH1imdBaSR8
課程名稱：半導體製程與封裝實務訓練班
訓練起訖日期：111/12/12～112/01/13
訓練費用：49,500(本國籍15~29歲且大學畢業、未就業或未就學者由計畫全額補助)
訓練單位：南臺科技大學光電工程系
預計報名人數：18(滿12人開班)
訓練時數：150
訓練地點：臺南市永康區南台街一號(南臺科技大學) Q403, K103教室
訓練時段：日間(上午及下午)
聯絡電話：(06)253-3131分機3601
聯絡人：吳祐銘助教
報名日期：即日起至111/12/08，以向訓練單位報名順序(非系統報名)為準，額滿為止
甄試日期：111/12/09
課程內容：半導體特性基本概念、半導體製程簡介、真空技術、積體電路封裝、半導體製程實習、半導體製程與封裝實務、半導體量測分析實務
課程目標：學員皆可從基礎學科「半導體特性基本概念」、「半導體製程簡介」、「真空技術」與「積體電路封裝」等，習得半導體基礎知識，進而了解半導體產業並培養從事相關工程技術之技能。 專業術科規劃重點在培養學員半導體製程與封裝的實用技能，學習操作製程、封裝與分析設備，使學員具實作能力，將來能順利就業。
就業展望：可從事製程工程師、設備工程師、封裝工程師、品保工程師、品質技術工程師等。
參訓資格(學歷)：大學(四技)
其他條件1：本國籍15~29歲且大學畢業，未就業、未就學，或現就讀於大學夜間部者。
其他條件2：理工科相關。
甄選方式：線上口試
結訓證書發給要件：
到課時數符合規定，成績評量符合規定，完成指定實習
辦理方式：學科採筆試、術科以實務操作評比
就業輔導方式：
辦理就業媒合活動：於訓練期間(111/12/12~112/01/13)，未排課空檔時間，舉辦人才媒合會。