半導體與光電工程科

教學特色：
一、產學結合強化實務技能：涵蓋積體電路製程與封裝測試技術，包括鍍膜、光微影、蝕刻、封裝、材料檢測及真空設備操作；光電技術方面則聚焦於雷射工程應用、發光與顯示器元件、太陽能光電技術、矽光子封裝及光通訊基礎。

二、培養關鍵技術競爭力：奠定在半導體製造、光電元件開發與設備維護等核心技術領域的專業實力。

三、前瞻科技整合能力：教學內容緊扣AI晶片世代先進製程與封裝技術概念，強化新興科技領域的整合與應用。

課程規劃： 著重產業需求與半導體及光電相關企業的人才培育，以「半導體製程與封裝」、「半導體設備操作與維護」及「光電工程技術與應用」為課程核心，在校期間可參與企業實習、專題製作與專業證照培訓。

升學進路： 二技、大學/四技轉學考；畢業3年後可考研究所。

就業發展： 可擔任半導體與光電元件製程工程師、研發工程師、設備工程師、積體電路封裝測試設備工程師等。