報名網址：https://forms.gle/NoE3he9PTAqagZkr8
課程名稱：半導體製程與封裝人才培訓班
訓練起訖日期：112/6/26～112/8/11
訓練費用：59,010(本國籍15~29歲且大學畢業，未就業、未就學，或現就讀於大學夜間部，且須為理工相關科系者由計畫全額補助)
訓練單位：南臺科技大學光電工程系
預計報名人數：18(滿12人開班)
訓練時數：210
訓練地點：臺南市永康區南台街一號(南臺科技大學) Q403, K103教室
訓練時段：日間(上午及下午)
聯絡電話：(06)253-3131分機3601
聯絡人：吳祐銘助教
報名日期：即日起至112/6/20，以向訓練單位報名順序(非系統報名)為準，額滿為止
甄試日期：112/6/21
課程內容：半導體特性基本概念、半導體製程簡介、真空技術、積體電路封裝、半導體製程實習、半導體製程與封裝實務、半導體量測分析實務
課程目標：學員皆可從基礎學科「半導體特性基本概念」、「半導體製程簡介」、「真空技術」與「積體電路封裝」等，習得半導體基礎知識，進而了解半導體產業並培養從事相關工程技術之技能。 專業術科規劃重點在培養學員半導體製程與封裝的實用技能，學習操作製程、封裝與分析設備，使學員具實作能力，將來能順利就業。
就業展望：可從事製程工程師、設備工程師、封裝工程師、品保工程師、品質技術工程師等。
參訓資格(學歷)：大學(四技)
其他條件1：本國籍15~29歲且大學畢業，未就業、未就學，或現就讀於大學夜間部者。
其他條件2：理工科相關。
甄選方式：線上口試，由本課程教師針對每位學員進行線上口試，以甄別具備理工科相關基礎學識者
結訓證書發給要件：
到課時數符合規定，成績評量符合規定，完成指定實習
辦理方式：學科採筆試、術科以實務操作評比
就業輔導方式：
配合分署鼓勵學員進行訓後就業追蹤與回填系統非勞保勾稽就業情形，將對自主回填相關訊息之學員，提供以下協助：
1.轉介自主回填學員的資訊予以合作廠商，進行就業媒合(僅限同意個資使用之學員)
2.結訓後一年內，持續提供各項徵才活動、就業博覽等訊息，以增加學員就業機會