頎邦科技為上櫃之晶圓封裝測試廠，頎邦為擁有先進封裝技術之專業廠商。
現正募集企業實習生！
一、職缺：測試類/設備類/製程類
二、工作地點：湖口工業區、新竹科學園區
三、全時實習，學年制(一年)
四、福利說明：
1.享勞保、健保、團保，保障個人權益
2.實習月薪$32,000以上，輪班另有輪班津貼
3.畢業後留任或役畢回任年資保留，另享有留用獎金
4.提供住宿，享有補助
5.提供用餐補助及年度免費健康檢查
6.具備完整的培訓及內部轉任制度
五、聯絡窗口：
范小姐 (03)567-8788 #22405
王小姐 (03)567-8788 #22408