:::

中正大學半導體封裝儲訓班課程資訊

公告類別:單位公告
發佈日期:2026/06/09 至 2026/07/01
點閱數:231

南科管理局計畫辦公室目前與國立中正大學合作辦理「半導體封裝儲訓班」

課程以半導體產業人才培育為核心

內容涵蓋封裝製程、設備技術、產業應用及企業實務交流等

希望協助學生提前接軌產業需求、增進對半導體領域之認識與實務能力

此為免費課程,名額有限,歡迎有興趣同學報名參加

報名網址:https://reurl.cc/K2gvYe

相關附件

※為降低附件原始檔案遭搜尋引擎索引之風險,公告附件將由瀏覽器先下載至本機暫存後再開啟。請確認使用環境安全後,再決定是否開啟附件。

返回列表